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codice articolo del costruttore | MC9S12GC32MFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12GC32MFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12GC32MFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 60 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12GC32MFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12GC32MFUE-FT |
S912XDT512J1MAAR
NXP USA Inc.
S912XDT512J1VAAR
NXP USA Inc.
S912XEA128BCAA
NXP USA Inc.
S912XEA128J2CAA
NXP USA Inc.
S912XEA128J2CAAR
NXP USA Inc.
S912XEA128J2MAA
NXP USA Inc.
S912XEG128BCAA
NXP USA Inc.
S912XEG128BCAAR
NXP USA Inc.
S912XEG128BMAA
NXP USA Inc.
S912XEG128BMAAR
NXP USA Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C7
Intel
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XA7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel
EP3C16Q240C8N
Intel
EP4SGX110HF35I4
Intel