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codice articolo del costruttore | MC9S12GC32MFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12GC32MFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12GC32MFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 60 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12GC32MFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12GC32MFUE-FT |
S912XDT512J1MAAR
NXP USA Inc.
S912XDT512J1VAAR
NXP USA Inc.
S912XEA128BCAA
NXP USA Inc.
S912XEA128J2CAA
NXP USA Inc.
S912XEA128J2CAAR
NXP USA Inc.
S912XEA128J2MAA
NXP USA Inc.
S912XEG128BCAA
NXP USA Inc.
S912XEG128BCAAR
NXP USA Inc.
S912XEG128BMAA
NXP USA Inc.
S912XEG128BMAAR
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation