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codice articolo del costruttore | MC9S12GC16CFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12GC16CFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12GC16CFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 60 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12GC16CFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12GC16CFUE-FT |
S912XDT512J1MAA
NXP USA Inc.
S912XDT512J1MAAR
NXP USA Inc.
S912XDT512J1VAAR
NXP USA Inc.
S912XEA128BCAA
NXP USA Inc.
S912XEA128J2CAA
NXP USA Inc.
S912XEA128J2CAAR
NXP USA Inc.
S912XEA128J2MAA
NXP USA Inc.
S912XEG128BCAA
NXP USA Inc.
S912XEG128BCAAR
NXP USA Inc.
S912XEG128BMAA
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel