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codice articolo del costruttore | MC9S12GC128MFAE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12GC128MFAE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12GC128MFAE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 31 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12GC128MFAE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12GC128MFAE-FT |
MAXQ7667AACM/V+GB
Maxim Integrated
MAXQ7667AACM/V+T
Maxim Integrated
MB90F387SPMT-GSE1
Fujitsu Electronics America, Inc.
MC56F8122VFAE
NXP USA Inc.
MC56F8322VFAER2
NXP USA Inc.
MC68908GZ8MFAE
NXP USA Inc.
MC68908GZ8VFAE
NXP USA Inc.
MC68HC908AP64CFA
NXP USA Inc.
MC68HC908GR16CFA
NXP USA Inc.
MC68HC908GR16MFA
NXP USA Inc.
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation