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codice articolo del costruttore | MC9S12E64MFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12E64MFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12E64MFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 60 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.75V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12E64MFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12E64MFUE-FT |
MC711K4CFNE4
NXP USA Inc.
MC711K4VFNE3
NXP USA Inc.
MC711K4VFNE4
NXP USA Inc.
MC711P2CFNE3
NXP USA Inc.
MC711P2CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN3
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel