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codice articolo del costruttore | MC9S12E64MFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12E64MFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12E64MFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 60 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.75V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12E64MFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12E64MFUE-FT |
MC711K4CFNE4
NXP USA Inc.
MC711K4VFNE3
NXP USA Inc.
MC711K4VFNE4
NXP USA Inc.
MC711P2CFNE3
NXP USA Inc.
MC711P2CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN3
NXP USA Inc.
A3P250-FG256T
Microsemi Corporation
A54SX72A-CQ208M
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-1X
Intel
EP1AGX50CF484I6N
Intel
EP3SL70F484I4
Intel
5SGXEA4H3F35I4N
Intel
XC4005XL-2PC84C
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176
Microsemi Corporation
EP2S90F1020C3N
Intel