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codice articolo del costruttore | MC9S12E256MPVE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12E256MPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12E256MPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.75V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12E256MPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12E256MPVE-FT |
P87C54X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C58X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C654X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C660X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C661X2BBD,157
NXP USA Inc.
P89C51RC2BBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C51RC2FBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C51RD2BBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C52X2BBD/00,557
NXP USA Inc.
P89C60X2BBD/00,557
NXP USA Inc.
EPF8820ATC144-4
Intel
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
XCS30XL-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP4CGX50DF27C6N
Intel
5SGXMA7N2F45C3
Intel
EP4SGX290KF43C4
Intel
XC5VLX155-3FFG1153C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation
EP20K1000EFC33-3
Intel