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codice articolo del costruttore | MC9S12DJ256VPVE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DJ256VPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DJ256VPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DJ256VPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DJ256VPVE-FT |
S912XEQ512J3MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3VALR
NXP USA Inc.
S912XET256BCALR
NXP USA Inc.
S912XET256BMAL
NXP USA Inc.
S912XET256BMALR
NXP USA Inc.
S912XET256BVAL
NXP USA Inc.
S912XET256BVALR
NXP USA Inc.
S912XET256J2CALR
NXP USA Inc.
S912XET256J2MAL
NXP USA Inc.
S912XET256J2MALR
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel