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codice articolo del costruttore | MC9S12DJ256MFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DJ256MFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DJ256MFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DJ256MFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DJ256MFUE-FT |
MC68L11F1CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE2R
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE3R
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE4R
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE5
NXP USA Inc.
MCHC11F1VFNE3
NXP USA Inc.
MCHC711KS2CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC711KS2CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC711KS2MFNE4
NXP USA Inc.
MCHC711KS2VFNE3
NXP USA Inc.
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel