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codice articolo del costruttore | MC9S12DG256MPVE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DG256MPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DG256MPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG256MPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DG256MPVE-FT |
S912ZVML12F2MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F2MKH
NXP USA Inc.
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
EP4CE22E22I8L
Intel
5SGSMD5H3F35I3N
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9E7F31C8N
Intel
EP1C4F324C6
Intel