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codice articolo del costruttore | MC9S12DG256MFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DG256MFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DG256MFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG256MFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DG256MFUE-FT |
S912XDG128F2MAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2VAA
NXP USA Inc.
S912XDG128F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XDG256F1MAA
NXP USA Inc.
S912XDG256F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XDP512J1CAA
NXP USA Inc.
S912XDP512J1CAAR
NXP USA Inc.
S912XDQ256F1VAA
NXP USA Inc.
S912XDT256F1MAA
NXP USA Inc.
S912XDT512J1CAA
NXP USA Inc.
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
EP20K160EFC484-3
Intel
EPF10K130EFC484-1
Intel
EP2C5F256C7N
Intel
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation