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codice articolo del costruttore | MC9S12DG256BMPV |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DG256BMPV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DG256BMPV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG256BMPV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DG256BMPV-FT |
S912XEQ512F1MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2CAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2CALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3VALR
NXP USA Inc.
S912XET256BCALR
NXP USA Inc.
S912XET256BMAL
NXP USA Inc.
S912XET256BMALR
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel