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codice articolo del costruttore | MC9S12C128CFAE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12C128CFAE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12C128CFAE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 31 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12C128CFAE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12C128CFAE-FT |
LPC1313FBD48/01,15
NXP USA Inc.
LPC1114FBD48/302,1
NXP USA Inc.
STM32F051C4T6
STMicroelectronics
S9S12G96F0CLF
NXP USA Inc.
MK02FN64VLF10
NXP USA Inc.
STM32F100C4T7B
STMicroelectronics
STM8L151C6T6
STMicroelectronics
STM32F103C8T6
STMicroelectronics
STM32F101C8T6
STMicroelectronics
STM32F031C6T6
STMicroelectronics
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation