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codice articolo del costruttore | MC9S12B128MFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12B128MFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12B128MFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12B128MFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12B128MFUE-FT |
S912XEQ512BVAA
NXP USA Inc.
S912XEQ512BVAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VAA
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2MAA
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2MAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3CAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384F1MAA
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel