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codice articolo del costruttore | MC9S12A32CFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12A32CFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12A32CFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12A32CFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12A32CFUE-FT |
MC908AP16ACBE
NXP USA Inc.
MC908AP16CBE
NXP USA Inc.
MC908AP32ACBE
NXP USA Inc.
MC908AP32CBE
NXP USA Inc.
MC908AP64ACBE
NXP USA Inc.
MC908AP64CBE
NXP USA Inc.
MC908AP8ACBE
NXP USA Inc.
MC908AP8CBE
NXP USA Inc.
MC908BD48IBE
NXP USA Inc.
MC908GP16CBE
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel