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codice articolo del costruttore | MC9S08SH32CTGR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08SH32CTGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08SH32CTGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 13 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08SH32CTGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08SH32CTGR-FT |
MC9S08QE8CTG
NXP USA Inc.
MC9S08QE4CTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH16CTG
NXP USA Inc.
S9S08SC4E0MTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH8CTG
NXP USA Inc.
MC9RS08KB12CTG
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CDTE
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CTG
NXP USA Inc.
R5F1054AASP#30
Renesas Electronics America
S9KEAZN8AMTG
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel