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codice articolo del costruttore | MC9S08SE8CTGR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08SE8CTGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08SE8CTGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | LINbus, SCI |
periferiche | LVD, POR, PWM |
Numero di I / O | 14 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08SE8CTGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08SE8CTGR-FT |
S9KEAZN8AMTGR
NXP USA Inc.
S9KEAZN8AVTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MTGR
NXP USA Inc.
MC68HC908QY1CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08PA4VTG
NXP USA Inc.
MC9S08QE8CTG
NXP USA Inc.
MC9S08QE4CTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH16CTG
NXP USA Inc.
S9S08SC4E0MTG
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel