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codice articolo del costruttore | MC9S08SE8CTGR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08SE8CTGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08SE8CTGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | LINbus, SCI |
periferiche | LVD, POR, PWM |
Numero di I / O | 14 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08SE8CTGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08SE8CTGR-FT |
S9KEAZN8AMTGR
NXP USA Inc.
S9KEAZN8AVTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MTGR
NXP USA Inc.
MC68HC908QY1CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08PA4VTG
NXP USA Inc.
MC9S08QE8CTG
NXP USA Inc.
MC9S08QE4CTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH16CTG
NXP USA Inc.
S9S08SC4E0MTG
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel