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codice articolo del costruttore | MC9S08QG4MDTE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08QG4MDTE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08QG4MDTE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 12 |
Dimensione della memoria del programma | 4KB (4K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QG4MDTE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08QG4MDTE-FT |
S9S08SG8E2MTG
NXP USA Inc.
MC9S08QB4CTG
NXP USA Inc.
ML610Q102-NNNMBZ0ATL
Rohm Semiconductor
S9KEAZN8AMTGR
NXP USA Inc.
S9KEAZN8AVTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MTGR
NXP USA Inc.
MC68HC908QY1CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08PA4VTG
NXP USA Inc.
MC9S08QE8CTG
NXP USA Inc.
AT6005A-2AC
Microchip Technology
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC4VFX100-11FF1517I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048E4F29E3LG
Intel
5SGXMA7N2F45I3N
Intel
LCMXO2-2000HC-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA7D4F31C5N
Intel