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codice articolo del costruttore | MC9S08QE4CTGR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08QE4CTGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08QE4CTGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 12 |
Dimensione della memoria del programma | 4KB (4K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QE4CTGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08QE4CTGR-FT |
MKE04Z8VTG4R
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CTG
NXP USA Inc.
MKE04Z8VTG4
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2MTG
NXP USA Inc.
MC9S08QB4CTG
NXP USA Inc.
ML610Q102-NNNMBZ0ATL
Rohm Semiconductor
S9KEAZN8AMTGR
NXP USA Inc.
S9KEAZN8AVTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MTGR
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation