casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MC9S08QE4CLC
codice articolo del costruttore | MC9S08QE4CLC |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08QE4CLC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08QE4CLC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 26 |
Dimensione della memoria del programma | 4KB (4K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QE4CLC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08QE4CLC-FT |
LPC1113JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/333,5
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/333E
NXP USA Inc.
LPC11A11FHN33/001,
NXP USA Inc.
LPC11U34FHN33/421,
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33/01,51
NXP USA Inc.
LPC1342FHN33,518
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,518
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation