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codice articolo del costruttore | MC9S08QE32CLCR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08QE32CLCR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08QE32CLCR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 26 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QE32CLCR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08QE32CLCR-FT |
S9S12GN16BMLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16BVLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BVLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16F1MLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN32BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BMLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BMLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN32BVLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BVLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F1CLC
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation