casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MC9S08QE16CLC
codice articolo del costruttore | MC9S08QE16CLC |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08QE16CLC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08QE16CLC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 26 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QE16CLC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08QE16CLC-FT |
XMC1302T038X0064AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0064ABXUMA2
Infineon Technologies
XMC1302T038X0128AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0200AAXUMA1
Infineon Technologies
LPC1112FHN33/101,5
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1347FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/302:5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/102,5
NXP USA Inc.
LPC11U24FHN33/401,
NXP USA Inc.
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel