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codice articolo del costruttore | MC9S08QE16CFM |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08QE16CFM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08QE16CFM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 26 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN-EP (5x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QE16CFM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08QE16CFM-FT |
SPC5777CCK3MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MMO4
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MMO4R
NXP USA Inc.
SPC5777CK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CLK3MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CLK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CRK3MMO3
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel