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codice articolo del costruttore | MC9S08PT32AVLD |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08PT32AVLD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08PT32AVLD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PT32AVLD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08PT32AVLD-FT |
MC9S12XD64CAA
NXP USA Inc.
MC9S12XD64MAA
NXP USA Inc.
MC9S12XDG128MAA
NXP USA Inc.
MC9S12XDT256CAAR
NXP USA Inc.
MC9S12XDT512CAAR
NXP USA Inc.
MC9S12XDT512VAA
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512VAA
NXP USA Inc.
MCHC908LK24CFQE
NXP USA Inc.
MCHC912B32MFUE8
NXP USA Inc.
MCHC912B32VFUE8
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation