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codice articolo del costruttore | MC9S08PA16VTJR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08PA16VTJR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08PA16VTJR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 18 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
20-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA16VTJR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08PA16VTJR-FT |
MC9S08SH32CTJ
NXP USA Inc.
MC9S08PT16AVTJ
NXP USA Inc.
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
MC9S08SH32MTJ
NXP USA Inc.
S9S08EL32F1MTJ
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2VTJ
NXP USA Inc.
S9S08SG16E1MTJ
NXP USA Inc.
MC9S08SH16MTJ
NXP USA Inc.
MC9S08SH4CTJR
NXP USA Inc.
MC9S08SH4MTJ
NXP USA Inc.
LFE2-12E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17C7N
Intel
5SGXEA3K1F40C1N
Intel
10AX048E2F29I2SG
Intel
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C7N
Intel
EP1S60F1020C7N
Intel