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codice articolo del costruttore | MC9S08PA16AVLCR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08PA16AVLCR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08PA16AVLCR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 28 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA16AVLCR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08PA16AVLCR-FT |
S9S12GN16BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BCLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16BMLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BMLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16BVLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BVLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16F1MLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN32BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BMLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BMLCR
NXP USA Inc.
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
EP20K160EFC484-3
Intel
EPF10K130EFC484-1
Intel
EP2C5F256C7N
Intel
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation