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codice articolo del costruttore | MC9S08MP16VLCR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08MP16VLCR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08MP16VLCR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 51.34MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 13x12b; D/A 3x5b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08MP16VLCR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08MP16VLCR-FT |
S9S12G64F1VLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BCLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16BMLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BMLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16BVLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BVLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16F1MLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN32BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BMLC
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation