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codice articolo del costruttore | MC9S08JM60CLH |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08JM60CLH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08JM60CLH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 51 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08JM60CLH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08JM60CLH-FT |
MCF51JM128VLH
NXP USA Inc.
MC9S08QE128CLH
NXP USA Inc.
MC56F8037VLHR
NXP USA Inc.
S9KEAZN64AMLH
NXP USA Inc.
MKL25Z128VLH4
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60ACLH
NXP USA Inc.
S9KEAZ64AMLH
NXP USA Inc.
MC9S08QE64CLH
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLH12
NXP USA Inc.
MC56F84763VLH
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel