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codice articolo del costruttore | MC9S08GW32CLKR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08GW32CLKR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08GW32CLKR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LCD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 45 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x16b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-LQFP |
80-LQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08GW32CLKR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08GW32CLKR-FT |
SPC5747CHK0AVMJ6
NXP USA Inc.
SPC5748GSK0AVMJ2
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MMO4
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MMO4R
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel