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codice articolo del costruttore | MC9S08GT32ACFBE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08GT32ACFBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08GT32ACFBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 36 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-QFP |
44-QFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08GT32ACFBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08GT32ACFBE-FT |
SPC5646CF0MLU1
NXP USA Inc.
SPC5668EK0MMGR
NXP USA Inc.
SPC5668EK0VMG
NXP USA Inc.
SPC5668EK0VMGR
NXP USA Inc.
SPC5668GAVMG
NXP USA Inc.
SPC5668GAVMGR
NXP USA Inc.
SPC5668GF1AMMGR
NXP USA Inc.
SPC5668GF1AVMG
NXP USA Inc.
SPC5668GF1AVMGR
NXP USA Inc.
SPC5668GK0MMG
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation