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codice articolo del costruttore | MC9S08FL8CBM |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08FL8CBM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08FL8CBM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | SCI |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 30 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 768 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-SDIP (0.400", 10.16mm) |
32-SDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08FL8CBM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08FL8CBM-FT |
MCF51AC256BCFGER
NXP USA Inc.
MC56F8255MLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16E5CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW16E7MFGE
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel