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codice articolo del costruttore | MC9S08FL16CBM |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08FL16CBM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08FL16CBM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | SCI |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 30 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-SDIP (0.400", 10.16mm) |
32-SDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08FL16CBM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08FL16CBM-FT |
MC56F8255MLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16E5CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW16E7MFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5CFGER
NXP USA Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517C
Xilinx Inc.
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N1F40C2L
Intel
EP2AGX125DF25I3
Intel
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABC356-2N
Intel
EP4SGX70HF35I3
Intel