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codice articolo del costruttore | MC9S08DV32ACLC |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DV32ACLC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DV32ACLC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV32ACLC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DV32ACLC-FT |
LPC1112FHN33/102,5
NXP USA Inc.
EM773FHN33,551
NXP USA Inc.
FT51BQ-R
Bridgetek Pte Ltd.
FT51BQ-T
Bridgetek Pte Ltd.
M0516ZAN
Nuvoton Technology Corporation of America
M0516ZBN
Nuvoton Technology Corporation of America
M052ZAN
Nuvoton Technology Corporation of America
M052ZBN
Nuvoton Technology Corporation of America
M054ZAN
Nuvoton Technology Corporation of America
M054ZBN
Nuvoton Technology Corporation of America
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel