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codice articolo del costruttore | MC9S08DN60AMLH |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DN60AMLH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DN60AMLH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 53 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN60AMLH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DN60AMLH-FT |
S9S12P128J0CLH
NXP USA Inc.
S9S12P128J0CLHR
NXP USA Inc.
S9S12P128J0MLH
NXP USA Inc.
S9S12P128J0MLHR
NXP USA Inc.
S9S12P128J0VLH
NXP USA Inc.
S9S12P128J0VLHR
NXP USA Inc.
S9S12P32J0MLHR
NXP USA Inc.
S9S12P32J0VLH
NXP USA Inc.
S9S12P64J0MLH
NXP USA Inc.
S9S12P64J0MLHR
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation