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codice articolo del costruttore | MC9S08DN32MLC |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DN32MLC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DN32MLC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 1.5K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN32MLC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DN32MLC-FT |
C8051T322-GQR
Silicon Labs
C8051T610-GQ
Silicon Labs
C8051T610-GQR
Silicon Labs
C8051T612-GQ
Silicon Labs
C8051T612-GQR
Silicon Labs
C8051T614-GQ
Silicon Labs
C8051T614-GQR
Silicon Labs
DF36902GFHSWV
Renesas Electronics America
DF36902GFHV
Renesas Electronics America
DF36912GFHV
Renesas Electronics America
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation