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codice articolo del costruttore | MC9S08DN32AMLH |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DN32AMLH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DN32AMLH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 53 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 1.5K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN32AMLH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DN32AMLH-FT |
SPC5602BK0MLH4R
NXP USA Inc.
SPC5602BK0MLH6
NXP USA Inc.
SPC5602BK0VLH4
NXP USA Inc.
SPC5602BK0VLH4R
NXP USA Inc.
SPC5602CF2MLH4
NXP USA Inc.
SPC5602CF2MLH4R
NXP USA Inc.
SPC5602DF1CLH3
NXP USA Inc.
SPC5602DF1CLH3R
NXP USA Inc.
SPC5602DF1MLH3
NXP USA Inc.
SPC5602DF1MLH3R
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation