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codice articolo del costruttore | MC9S08DN16ACLC |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DN16ACLC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DN16ACLC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 512 x 8 |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN16ACLC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DN16ACLC-FT |
S9S12G48F1MLC
NXP USA Inc.
STM32F303K8T6
STMicroelectronics
MKE02Z32VLC4
NXP USA Inc.
STM8S105K6T3C
STMicroelectronics
S9KEAZN16AMLC
NXP USA Inc.
S9KEAZN32ACLC
NXP USA Inc.
MC9S08PA32AVLC
NXP USA Inc.
STM32F051K4T6
STMicroelectronics
S6E1C32B0AGP20000
Cypress Semiconductor Corp
STM32L052K6T6
STMicroelectronics
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel