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codice articolo del costruttore | MC9S08AW16CFDE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08AW16CFDE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08AW16CFDE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 38 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AW16CFDE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08AW16CFDE-FT |
MPC562MZP56
NXP USA Inc.
MPC562MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC562MZP66
NXP USA Inc.
MPC562MZP66R2
NXP USA Inc.
MPC563CVR40
NXP USA Inc.
MPC563CZP40
NXP USA Inc.
MPC563CZP66
NXP USA Inc.
MPC563MVR56
NXP USA Inc.
MPC563MVR56R2
NXP USA Inc.
MPC563MVR66R
NXP USA Inc.
LFE2-12E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17C7N
Intel
5SGXEA3K1F40C1N
Intel
10AX048E2F29I2SG
Intel
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C7N
Intel
EP1S60F1020C7N
Intel