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codice articolo del costruttore | MC9RS08KB12CFK |
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Numero di parte futuro | FT-MC9RS08KB12CFK |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RS08 |
MC9RS08KB12CFK Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | RS08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 18 |
Dimensione della memoria del programma | 12KB (12K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 254 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 24-UFQFN Exposed Pad |
24-QFN-EP (4x4) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9RS08KB12CFK Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9RS08KB12CFK-FT |
MC9RS08KA2CSC
NXP USA Inc.
MC9S08QD4MSC
NXP USA Inc.
MC9S08QD4CSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QG8CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QA4CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD4CSC
NXP USA Inc.
MC9S08PA4AVSC
NXP USA Inc.
MC9S08QD2CSC
NXP USA Inc.
MC9S08QD2MSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1CSCR
NXP USA Inc.
AGL600V2-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQG208A
Microsemi Corporation
10M50DCF484I7G
Intel
5CEBA4F17I7
Intel
5SGXEA4K2F40I2N
Intel
5SGXEB5R1F43C2LN
Intel
XC6VSX475T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281
Microsemi Corporation
AT6003-4JI
Microchip Technology
10AX066K4F35I3LG
Intel