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codice articolo del costruttore | MC912DG128AVPVE |
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Numero di parte futuro | FT-MC912DG128AVPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC12 |
MC912DG128AVPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | CPU12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 69 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x8/10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC912DG128AVPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC912DG128AVPVE-FT |
S912XEQ384BVAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BVALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384F0CAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384F0CALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384F1MAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384F1MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384F1VAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384F1VALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384J3CALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384J3MAL
NXP USA Inc.
LFE2-12E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17C7N
Intel
5SGXEA3K1F40C1N
Intel
10AX048E2F29I2SG
Intel
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C7N
Intel
EP1S60F1020C7N
Intel