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codice articolo del costruttore | MC68HC908QY2VDTE |
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Numero di parte futuro | FT-MC68HC908QY2VDTE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC08 |
MC68HC908QY2VDTE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HC08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | - |
periferiche | LVD, POR, PWM |
Numero di I / O | 13 |
Dimensione della memoria del programma | 1.5KB (1.5K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 4x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC908QY2VDTE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC68HC908QY2VDTE-FT |
MC9S08PL8CTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE4CTG
NXP USA Inc.
MC9S08PL4CTG
NXP USA Inc.
MC9S08QL8CTG
NXP USA Inc.
MC9S08PL16CTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH4MTG
NXP USA Inc.
MC9S08QB8CTG
NXP USA Inc.
S9KEAZN8AVTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE8CTG
NXP USA Inc.
MC9S08PA4MTG
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation