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codice articolo del costruttore | MC68HC908MR32CB |
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Numero di parte futuro | FT-MC68HC908MR32CB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC08 |
MC68HC908MR32CB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HC08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM |
Numero di I / O | 36 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 768 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 56-SDIP (0.600", 15.24mm) |
56-PSDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC908MR32CB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC68HC908MR32CB-FT |
MCF5212LCVM66
NXP USA Inc.
MCF5212LCVM66J
NXP USA Inc.
MCF5212LCVM80
NXP USA Inc.
MCF5212LCVM80J
NXP USA Inc.
MCF5213LCVM66
NXP USA Inc.
MCF5213LCVM66J
NXP USA Inc.
MCF5213LCVM80
NXP USA Inc.
MCF5213LCVM80J
NXP USA Inc.
MCF52210CVM66
NXP USA Inc.
MCF52210CVM66J
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation