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codice articolo del costruttore | MC68HC908JL8CSPE |
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Numero di parte futuro | FT-MC68HC908JL8CSPE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC08 |
MC68HC908JL8CSPE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HC08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | SCI |
periferiche | LED, LVD, POR, PWM |
Numero di I / O | 26 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 13x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-SDIP (0.400", 10.16mm) |
32-SDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC908JL8CSPE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC68HC908JL8CSPE-FT |
S9S08AW16AE0CLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16E5CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW16E7MFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5MFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5MFGER
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel