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codice articolo del costruttore | MC68HC705C8ACFB |
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Numero di parte futuro | FT-MC68HC705C8ACFB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC05 |
MC68HC705C8ACFB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HC05 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 2.1MHz |
Connettività | SCI, SPI |
periferiche | POR, WDT |
Numero di I / O | 24 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | OTP |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 304 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-QFP |
44-QFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC705C8ACFB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC68HC705C8ACFB-FT |
PIC16LF874-04I/PQ
Microchip Technology
DS80C320-FNG+
Maxim Integrated
PIC16C65B-04/PQ
Microchip Technology
PIC16C67-04/PQ
Microchip Technology
PIC16LC67-04I/PQ
Microchip Technology
PIC17C42A-16/PQ
Microchip Technology
PIC16C65B-20I/PQ
Microchip Technology
PIC16F877-10E/PQ
Microchip Technology
PIC16LF877-04/PQ
Microchip Technology
MC9S08GT8AMFBE
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation