casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MC68376BGCAB25
codice articolo del costruttore | MC68376BGCAB25 |
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Numero di parte futuro | FT-MC68376BGCAB25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M683xx |
MC68376BGCAB25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | CPU32 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 18 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 7.5K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 160-BQFP |
160-QFP (28x28) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68376BGCAB25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC68376BGCAB25-FT |
MCF54455VR266
NXP USA Inc.
MCF5407CAI162
NXP USA Inc.
MCF5407AI162
NXP USA Inc.
MCF5407CAI220
NXP USA Inc.
MCF5307CAI66B
NXP USA Inc.
MCF5407AI220
NXP USA Inc.
MCF5307AI66B
NXP USA Inc.
MCF5307AI90B
NXP USA Inc.
MCF5307CAI90B
NXP USA Inc.
MCF5307CFT66B
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel