casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MC33FS6502CAER2
codice articolo del costruttore | MC33FS6502CAER2 |
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Numero di parte futuro | FT-MC33FS6502CAER2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC33FS6502CAER2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | System Basis Chip |
Corrente - Fornitura | - |
Tensione - Fornitura | -1.0V ~ 40V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP (7x7) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6502CAER2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC33FS6502CAER2-FT |
MC32PF3001A4EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A6EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A6EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EPR2
NXP USA Inc.
MC33PF3000A0ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A3ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A4ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A5ES
NXP USA Inc.
XC6SLX9-3TQG144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-09HT144C
Xilinx Inc.
XC7K160T-L2FBG676E
Xilinx Inc.
P1AFS1500-2FG256
Microsemi Corporation
EPF6010ATC100-1
Intel
10AX027H3F34I2SG
Intel
5SGXMB5R3F43C2N
Intel
5AGZME5H3F35C4N
Intel
XC6SLX16-3CSG324C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation