casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MC33FS6501NAER2
codice articolo del costruttore | MC33FS6501NAER2 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MC33FS6501NAER2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC33FS6501NAER2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | System Basis Chip |
Corrente - Fornitura | - |
Tensione - Fornitura | -1.0V ~ 40V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP (7x7) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6501NAER2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC33FS6501NAER2-FT |
MC32PF3001A4EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A4EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A6EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A6EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EPR2
NXP USA Inc.
MC33PF3000A0ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A3ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A4ES
NXP USA Inc.
XC2S200-5FG256I
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG325Q
Xilinx Inc.
XC7A35T-3CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-FG484I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA7H2F35I2N
Intel
EP3SE80F1152C4
Intel
AGLP060V2-CS289
Microsemi Corporation
AX1000-1FGG676
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-6M132I
Lattice Semiconductor Corporation