casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MC33FS6500LAER2
codice articolo del costruttore | MC33FS6500LAER2 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MC33FS6500LAER2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC33FS6500LAER2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | System Basis Chip |
Corrente - Fornitura | - |
Tensione - Fornitura | -1.0V ~ 40V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP (7x7) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6500LAER2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC33FS6500LAER2-FT |
MC32PF3000A8EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A8EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A1EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A2EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A2EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A3EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A4EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A4EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EPR2
NXP USA Inc.
XC3164A-3TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-1FG484
Microsemi Corporation
EPF6010ATI100-2N
Intel
5SEE9F45I4N
Intel
XC5VLX50-2FFG324I
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
AGL250V5-FG144
Microsemi Corporation
A3P125-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation