casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MC33FS4502LAER2
codice articolo del costruttore | MC33FS4502LAER2 |
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Numero di parte futuro | FT-MC33FS4502LAER2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC33FS4502LAER2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | System Basis Chip |
Corrente - Fornitura | - |
Tensione - Fornitura | -1.0V ~ 40V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP (7x7) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS4502LAER2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC33FS4502LAER2-FT |
MC32PF3000A3EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A4EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A5EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A6EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A6EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A7EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A8EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A8EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A1EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A2EP
NXP USA Inc.
XC3S400AN-4FGG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400I
Microsemi Corporation
5SGXMA9K3H40I3N
Intel
EP4SE530H40C3NES
Intel
XC7S25-1CSGA324I
Xilinx Inc.
XCKU3P-2SFVB784E
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation