casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MC33FS4502LAER2
codice articolo del costruttore | MC33FS4502LAER2 |
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Numero di parte futuro | FT-MC33FS4502LAER2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC33FS4502LAER2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | System Basis Chip |
Corrente - Fornitura | - |
Tensione - Fornitura | -1.0V ~ 40V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP (7x7) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS4502LAER2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC33FS4502LAER2-FT |
MC32PF3000A3EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A4EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A5EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A6EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A6EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A7EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A8EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A8EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A1EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A2EP
NXP USA Inc.
XC3S400-4PQG208C
Xilinx Inc.
A3P400-2FG484
Microsemi Corporation
AX1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68M
Microsemi Corporation
A40MX04-1PL68I
Microsemi Corporation
A42MX16-3VQG100I
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
5SGXEA3H2F35I2L
Intel