casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MC33FS4500LAE
codice articolo del costruttore | MC33FS4500LAE |
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Numero di parte futuro | FT-MC33FS4500LAE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC33FS4500LAE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | System Basis Chip |
Corrente - Fornitura | - |
Tensione - Fornitura | -1.0V ~ 40V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP (7x7) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS4500LAE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC33FS4500LAE-FT |
MC32PF3001A7EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A3EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A7EP
NXP USA Inc.
MC33SB0401ES
NXP USA Inc.
MC32PF3000A0EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A1EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A2EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A3EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A4EPR2
NXP USA Inc.
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
APA075-PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-VF400
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5AGXMA5D4F27C4G
Intel
5SGXEB9R3H43C3N
Intel
5SGXEA5H2F35C1N
Intel
EP3CLS200F780C8
Intel
EP4SGX230FF35I3N
Intel