casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MC33909D3ADR2
codice articolo del costruttore | MC33909D3ADR2 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MC33909D3ADR2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC33909D3ADR2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
applicazioni | System Basis Chip |
Corrente - Fornitura | 7mA |
Tensione - Fornitura | 3.5V ~ 28V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP-EP (7x7) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33909D3ADR2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC33909D3ADR2-FT |
STODD01PQR
STMicroelectronics
LNBH29EQTR
STMicroelectronics
IR3505MTRPBF
Infineon Technologies
IR3505ZMTRPBF
Infineon Technologies
BH6172GU-E2
Rohm Semiconductor
BD57015GWL-E2
Rohm Semiconductor
BD8132FV-E2
Rohm Semiconductor
BM81110MUW-ZE2
Rohm Semiconductor
BD81842MUV-ME2
Rohm Semiconductor
BD57011GWL-E2
Rohm Semiconductor
ICE40HX1K-TQ144
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484K
Microsemi Corporation
M1A3P250-VQG100I
Microsemi Corporation
EP3C10M164C8N
Intel
XC3020A-7PC84C
Xilinx Inc.
XC7A200T-3FB676E
Xilinx Inc.
AGL250V2-CS196I
Microsemi Corporation
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation