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codice articolo del costruttore | MB9BF324LQN-G-AVE2 |
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Numero di parte futuro | FT-MB9BF324LQN-G-AVE2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM3 MB9B320M |
MB9BF324LQN-G-AVE2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 50 |
Dimensione della memoria del programma | 288KB (288K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 23x12b; D/A 2x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF324LQN-G-AVE2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB9BF324LQN-G-AVE2-FT |
STM32F413VGH6
STMicroelectronics
STM32F372V8H6
STMicroelectronics
STM32F372VBH6
STMicroelectronics
STM32F372VCH6
STMicroelectronics
STM32F373VCH6
STMicroelectronics
STM32L443VCI6
STMicroelectronics
STM32F373V8H6
STMicroelectronics
STM32L452VEI6
STMicroelectronics
STM32L452VCI6
STMicroelectronics
STM32L451VCI6
STMicroelectronics
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.